Das 3M™ Elektrisch leitfähige doppelseitige Klebeband 5113DFT ist ein doppelseitiges Gewebeband (DFT) mit XYZ-Achse, das sich aus einem leitfähigen Matrix-Träger und dem innovativen neuen leitfähigen Polyolefin-Haftklebstoff (PSA) von 3M zusammensetzt. Das 3M Klebeband 5113DFT basiert auf dem neuen proprietären leitfähigen Polyolefin-Klebstoff von 3M und einer Kombination aus Ni/Cu/Ni-beschichtetem leitfähigem Gewebeträger. Es bietet außergewöhnliche Leistung, u. a. durch hohe Haftung, geringen elektrischen Widerstand, lange Haltbarkeit, Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Feuchtigkeit sowie hervorragende Erdungs- und Abschirmungseigenschaften.
Nutzen und Einsatzmöglichkeiten von 3M™ Elektrisch leitfähiges doppelseitiges Klebeband 5113DFT-50, 500 mm x 30 m, 1 Rolle/Packung
- 4 Jahre Haltbarkeit für zuverlässige, gleichbleibende Leistung
- Anpassungsfähig – präzise Platzierung auf engstem Raum, um EMI-dichte Klebenähte zu schaffen
- Haftung auf ausgewählten Materialien mit geringer Oberflächenenergie
- Hervorragende EMI-Abschirmung im Verklebungsspalt
- Hervorragende Erdung mit kleinen Kontaktflächen für mikroelektronisches Design
- Hilft bei der Kontrolle von Signalstörungen durch PIM-Reduktion für eine höhere Signalqualität und Leistung
- Hohe Leistung in feuchten Umgebungen für mehr Designflexibilität
- Langfristige Leistung bei hohen Temperaturen (105˚C) für anspruchsvolle Anwendungen
- XYZ-Achse Leitfähigkeit durch den Klebstoff
Das 3M Klebeband 5113DFT wird für die Erdung, PSA-Befestigung und EMI-Abschirmung verwendet und trägt dazu bei, robusten Schutz gegen EMI in einer Reihe von Marktsegmenten zu bieten, z. B.: Allgemeine Industrieelektronik, Elektronikkomponenten in Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Haushaltsgeräte, Automobilelektronik und IoT-Geräte, Kommunikationsinfrastruktur und medizinische Geräte. Diese elektrisch leitfähigen, druckempfindlichen Klebstoffe (PSA) bieten eine hervorragende Haftung auf einer Vielzahl von Oberflächen, einschließlich Metallen und Kunststoffen. Sie sind ideal für EMI-/RFI-Abschirmung und Dichtungsbefestigung, FPC-Erdung, Sensor-Erdung, PCB-/Flex-/Gehäuse-Erdung und Schutz vor elektrostatischer Entladung.
