Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
